Prosesor
grafik dengan transistor 3D akan muncul di smartphone dan tablet,
melalui kolaborasi teknologi antara Imagination Technologies dan
kontraktor produksi chip TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)
Kesepakatan
diumumkan kedua perusahaan hari Senin, dimana Imagination akan
menyediakan desain prosesor grafik PowerVR Series 6 kepada TSMC. Pada
akhirnya TSMC akan membuat chip berdasarkan desain GPU dengan transistor
3D, yang akan membuat smartphone dan tablet lebih cepat dan lebih irit
listrik.
Prosesor
grafik semakin dibutuhkan oleh perangkat mobile, bahkan Apple dan
Nvidia telah lebih dulu menciptakan chip mobile yang dapat memproses
video serta game definisi tinggi. Namun, grafik dianggap menguras tenaga
baterai dan masih perlu banyak upaya agar GPU menjadi lebih efisien,
sehingga sesuai untuk profile perangkat mobile.
Chip
Series6 akan dibuat oleh TSMC dengan proses 16-nanometer, menggunakan
rancangan transistor yang ditumpuk satu sama lain dalam sebuah chip atau
aspek desain 3D. Bukan menggunakan struktur planar dimana transistor
disusun berdampingan satu sama lain. Transistor 3D dalam Industri
semikonduktor juga disebut sebagai FinFET.
Core
grafik Imagination PowerVR telah digunakan pada perangkat mobile Apple,
Chip delapan core Samsung Exynos Octa 5, tablet berbasis Intel serta
berbagai produk lain. Sementara
Chip Nvidia Tegra mendatang dengan nama kode Parker, kabarnya juga akan
mengimplemntasikan rancangan CPU dan GPU dengan transistor 3D.
Intel
merupakan yang pertama menerapkan transistor 3D di CPU, ketika mulai
membuat chip dengan menggunakan proses 22-nanometer pada tahun 2011.
Sementara GlobalFoundries saingan TSMC, juga akan menerapkan FinFET
dalam proses manufaktur mulai tahun 2014.
Sementara Imagination maupun TSMC belum
mengungkap kapan chip Series5 dengan transistor 3D tersedia. Intel dan
Apple merupakan pemilik saham minor Imaginations dan TSMC merupakan pembuat chip untuk perusahaan seperti Qualcomm, Nvidia serta perusahaan lain.
0 komentar:
Posting Komentar